國內雖然已經完成了光刻機的生產，但在它的性能與技術上還落后于西方發(fā)達國家，還需要不斷的提高提高光刻機性能的關鍵技術是它未來發(fā)展的重點，這種機器將圖形從掩膜上復制到硅片是的主要參數決定了它的性能?，F(xiàn)在市場上的光刻機三大性能參數是光刻分辨率和套刻精度以及產率，但在未來這些參數已經不能滿足市場的需要，要對它的光刻技術步入更小的節(jié)點，會提高它的精確度，它的產率也需要進一步提高，只有這樣才能提高集成電路制造廠商的經濟效益。

　　光刻機生產廠家要做到未雨綢繆，在生產線有關和街道前提下，還要對下一代光合技術進行研究，現(xiàn)在大規(guī)模的集成電路生產主流，光合技術仍然是光系列光刻技術單隨著它的高速發(fā)展季末時光刻技術的出現(xiàn)，會使光學光刻技術延伸到45微米甚至更小的節(jié)點以內，根據科學人員的預測，下一代光刻技術的主要候選者，應該是機子外光刻技術和納米壓印技術，以及無掩膜的光刻技術。

　　現(xiàn)在那些性能比較先進的光刻機已經使用了紫外光刻技術，這種技術在世界范圍內也備受關注，它是有可能實現(xiàn)量產化要求的一種技術，它使用波長為13.5的紫外光，能完成對很多電子元件的生產，而且所有材料對這個波段的光都有很強的吸收能力，但現(xiàn)在這種技術的研究還面臨著一些難題，低缺陷密度掩模的制備，高輸出功率、長壽命紫外光源的研發(fā)，反射式投影光學系統(tǒng)中污染的有效控制等問題都沒有得到有效的解決，想讓它實現(xiàn)量產還需要等待一段時間。

　　國內的光刻機雖然起步比較晚，但專業(yè)人才很多，一直在努力研發(fā)，載德半導體技術有限公司是國內出產光刻機的重要廠家，技術水平處于同行業(yè)的前列，有自己的研發(fā)團隊，他們出產的光刻機獲得了客戶的認可，對紫外光刻技術有了深了的研究，等這種技術實現(xiàn)量產以后，光刻機的新潮流，會帶動整個行業(yè)有大的發(fā)展。光刻機未來發(fā)展可期，是值得人們努力研究和開發(fā)的一個行業(yè)，有著美好的未來與明天，是以后幾十年發(fā)展的高科技重心，它的應用與推廣能為社會創(chuàng)造更多的價值與財富，也會能科學技術的發(fā)展注入新的力量。